晶元芯

        藍牙模塊是藍牙適配器的半成品，是一種集成藍牙功能的芯片基本電路集合，用于無線網絡通訊。藍牙模塊如同晶振一般，種類奇多，

1，按用途來分有數據藍牙模塊和語音藍牙模塊，前者完成無線數據傳輸，后者完成語音和立體聲音頻的無線數據傳輸。

2，按照芯片設計來分有flash版本和ROM版本。前者一般是BGA封裝，外置flash的，后者一般是QFN封裝，外接EEPROM。

3，根據芯片廠商分有BroadCom藍牙模塊，Dell藍牙模塊，CSR藍牙模塊；

4，根據用途分有數據藍牙模塊，串口藍牙模塊，語音藍牙模塊，車載藍牙模塊；

5，根據型號分有BLK-MD-BC04系列藍牙模塊，BLK-MD-SPP系列藍牙模塊

6，根據功率分有CLASS1,CLASS2,CLASS3。

        而藍牙模塊中通常需要兩款貼片晶振，常見到的MHZ貼片晶振頻率為16MHZ，26MHZ，32MHZ。當然少不了最常見的頻率32.768KHZ。晶振也是一種非常復雜的元器件

1，按形狀區分晶振有SMD和DIP兩種。前者SMD晶振價格要貴于后者DIP晶振

2，按頻率區分晶振有MHZ和KHZ。前者MHZ最常用的封裝有2520，3225，5032，6035，5070。后者KHZ最常用的頻率有32.768KHZ，在手機和藍牙中通常和12MHZ，16MHZ,26MHZ,32MHZ貼片晶振配套使用

3，按品牌區分有日系和臺系在國內較為出名和較高信任的品質。前者日系品牌有EPSON愛普生晶振，CITIZEN西鐵城晶振，SEIKO精工晶振，KDS日本大真空晶振，murata村田晶振，kyocera京瓷晶振，NDK日本電波株式會社；后者臺系品牌有TXC晶技，hosonic鴻星，HELE加高，SIWARE希華。

4，按性能區分晶振可分為有源晶振和無源晶振。前者有源晶振包括石英振蕩器，溫補振蕩器，壓控振蕩器，壓控溫補振蕩器；后者無源晶振多為兩腳和四腳貼片晶振或者插件晶振.

5，按腳位區分晶振可分為兩腳晶振和兩腳以上晶振。前者兩者晶振可以是貼片晶振，也可以是圓柱插件晶振和49/S系列晶振；后者兩腳以上晶振可以是三腳陶瓷晶振，也可以是四腳無源/有源晶振，更或者是四腳以上晶振，四腳以上晶振均屬于有源晶振。

6，按材質區分晶振可分為石英晶振和陶瓷晶振。前者石英晶振包括無源晶振和有源晶振；后者陶瓷晶振只能為無源晶振。

        藍牙模塊中最佳貼片晶振組合常用到一款MHZ晶振和32.768KHZ晶振，MHZ晶振中有三種頻率最為廣泛應用，12MHZ,16MHZ,26MHZ,32MHZ。通常使用到的封裝為3225貼片晶振，2520貼片晶振。32.768KHZ晶振逐漸由最初的MC146晶振到現今廣泛使用的FC-135晶振，以及未來即將取代FC-135晶振的FC-12M晶振，體積僅有2.0*1.6mm。

廣泛使用于藍牙模塊中的2520貼片晶振，3225貼片晶振在不同品牌中的型號如下：

1，KDS晶振。2520貼片晶振型號有DSX220G（兩腳陶瓷面），DSX221G（四腳陶瓷面），DSX221SL（四腳金屬面）；3225貼片晶振型號有DSX320G（兩腳陶瓷面），DSX321G（四腳陶瓷面），DSX321SL（四腳金屬面）

2，愛普生晶振。2520貼片晶振型號FA-20H；3225貼片晶振型號FA-238/FA-238V，TSX-3225。

3，西鐵城晶振，2520貼片晶振型號CS252S；3225貼片晶振型號有CS325S。

廣泛應用于藍牙模塊中的32.768KHZ晶振型號有如下幾種

1，KDS晶振，DST210A（2.0*1.5mm），DST310（3.2*1.5mm）

2，愛普生晶振，FC-12M（2.0*1.6mm），FC-135（3.2*1.5mm）

3，西鐵城晶振，CM212（2.0*1.3mm），CM315（3.2*1.5mm）

4，精工晶振，SC-16S（1.6*1.0mm），SC-20S（2.0*1.2mm），SC-32S（3.2*1.5mm）